东莞银峰电子有限公司

类型：	非*化型	材质：	有机硅
剂型：	胶乳型	物理形态：	胶液

YF – 3126产品规格书
●产品特点
？双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；
？低粘度，流平性好，工艺操作性优异；
？硬度高，韧性好，抗冲击性好，反复弯折，胶层不会开裂；
？耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；
？本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板、ABS、铝合金等具有出色的附着力；
？具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的产品，可达到IP68防水等级；
？适用于机器灌胶。
●用 途
？各类控制器、电子产品、模组、灯具的灌封
●使用方法及注意事项
？混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
？当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
？混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
？一般而言，10mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在0.08-0.1MPa下脱泡至少5分钟。
？环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
？长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能



●技术参数
混合前物性（25℃，65％RH）
组 分 ?3126 A ?3126 B
颜 色 ?黑/白 色 ?透明溶液
粘 度 (cP) ?2000～3000 ?15
比 重 ?1.10～1.20 ?0.95
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) ?A：B = 10：1
颜 色 ?黑/白 色
混合后粘度(CP) ?1000～2000
操作时间 (min) ?50～70
完全硬化时间 (h) ?24
固化7 d，25℃，65％RH
硬 度 ( Shore A ) ?50
使用温度范围（℃） ?-60～200
体积电阻率（Ω？cm） ?1.0×1015
介电强度（KV/mm） ?≥20
拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) ?0.6～1.0
断裂伸长率 ( % ) ?180～200
*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
● ?包装规格
？包装规格： A：20kg B：2kg
● ?贮存及运输
？贮存期：6个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；
？此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。