类型：	*化型	材质：	有机硅
剂型：	无溶剂型	物理形态：	胶液
应用：	电子产品

产品特征
2871是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性优异，流动性好，低沉降，对机器磨损小，常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。不需底涂即对外壳具有很好的粘附性，提高防水级别！

典型用途
用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、LED驱动电源等

固化前特性
A组分
典型值
外观黑色流体
基料化学成份聚硅氧烷
粘度（cP）（GB/T）3800
密度（g/cm3）（GB/T）1.5
B组分
典型值
外观白色流体
基料化学成份聚硅氧烷
粘度（cP）（GB/T）2600
密度（g/cm3）（GB/T）1.5

混合特性
典型值
外观灰黑色流体
重量比：A：B＝1：1
粘度（cP）（GB/T）3500
操作时间（25℃，min）120
固化时间（25℃，h）24
固化时间（80℃，min）25

固化后特性
典型值
硬度（shore A）（GB/T）65
导热系数［W/（m？K）］0.8
介电强度（kV/mm）（GB/T1408.）21
介电常数（1.2MHz）（GB-T ）3.0
体积电阻率（Ω？cm）（GB/T）1.5×1014
阻燃性 UL 94V0


使用说明
混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。

注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
？N、P、S有机化合物。
？Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
？含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

包装规格
2871A，10kg/桶
2871B，10kg/桶

贮存条件
在8-28℃阴凉干燥处贮存。
贮存期为12个月。