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高硬度缩合型灌封胶 |
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“高硬度缩合型灌封胶”参数说明
“高硬度缩合型灌封胶”详细介绍
YF – 3126产品规格书
●产品特点 ?双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对元器件无腐蚀; ?低粘度,流平性好,工艺操作性优异; ?硬度高,韧性好,抗冲击性好,反复弯折,胶层不会开裂; ?耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命; ?本产品无须使用其它的底漆,对PC外壳,LED灯管,PCB板、ABS、铝合金等具有出色的附着力; ?具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的产品,可达到IP68防水等级; ?适用于机器灌胶。 ●用 途 ?各类控制器、电子产品、模组、灯具的灌封 ●使用方法及注意事项 ?混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。 ?当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。 ?混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。 ?一般而言,10mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在0.08-0.1MPa下脱泡至少5分钟。 ?环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。 ?长期暴露在空气当中,会引起固化剂中有效成份水解,因此已打开包装的A、B组份,均需要重新密封好,否则会影响固化性能 ●技术参数 混合前物性(25℃,65%RH) 组 分 ?3126 A ?3126 B 颜 色 ?黑/白 色 ?透明溶液 粘 度 (cP) ?2000~3000 ?15 比 重 ?1.10~1.20 ?0.95 混合后物性(25℃,65%RH) 混合比例(重量比) ?A:B = 10:1 颜 色 ?黑/白 色 混合后粘度(CP) ?1000~2000 操作时间 (min) ?50~70 完全硬化时间 (h) ?24 固化7 d,25℃,65%RH 硬 度 ( Shore A ) ?50 使用温度范围(℃) ?-60~200 体积电阻率(Ω?cm) ?1.0×1015 介电强度(KV/mm) ?≥20 拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) ?0.6~1.0 断裂伸长率 ( % ) ?180~200 *粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 ● ?包装规格 ?包装规格: A:20kg B:2kg ● ?贮存及运输 ?贮存期:6个月(密封状态、阴凉干燥处保存); ?此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 |
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