类型：	*化型	材质：	有机硅
剂型：	无溶剂型	物理形态：	胶液
应用：	复合材料

YF-2109W/B产品规格书
●产品特点：
？低粘度单组分室温固化有机硅灌封材料，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。
？胶料固化后是弹性体，具有卓越的抗冷热
变化、抗应力变化等性能；
？耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定；
？具有优异的绝缘、防潮、抗震、抗紫外线，耐老化、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
？完全符合欧盟ROHS指令要求。

●典型用途：
？适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

●使用工艺：
？清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
？施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
？固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），902胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议902一般用于小型电子元件和薄层灌封。
？建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分灌封产品。

●注意事项：
？操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。